Xiaomi’nin yeni çipi Xring O3, AnTuTu’da 5 milyon barajını aştı: Hangi telefonda olacağı da belli oldu

Xiaomi, mobil cihazlardan yapay zekâya ve akıllı sürüş sistemlerine kadar uzanan yeni yonga seti ailesini duyurdu. Yeni seride amiral gemisi Xring O3, yapay zekâ odaklı Xring O100 ve akıllı sürüş için geliştirilen Xring D100 bulunuyor.

Üç model arasında en fazla dikkat çeken Xring O3 oldu. Xiaomi’nin açıkladığı verilere göre yeni mobil işlemci, AnTuTu testinde 5,22 milyon puana ulaşarak 5 milyon sınırını geçen ilk mobil SoC oldu.

XRING O3, 10 ÇEKİRDEKLİ CPU VE YENİ GPU İLE GELİYOR

3 nm üretim süreciyle geliştirilen Xring O3, 10 çekirdekli CPU yapısına sahip. Xiaomi, işlemci tarafındaki performans artışının yüzde 60’a kadar çıktığını belirtiyor.

Grafik tarafında ise 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU kullanılıyor. Şirketin verdiği bilgilere göre grafik performansı yüzde 85’e kadar artarken, enerji verimliliğinde yüzde 64 iyileşme sağlanıyor.

Xiaomi ayrıca Xring O3’ün AnTuTu’da elde ettiği 5,22 milyon puanlık sonucu özellikle öne çıkarıyor.

XIAOMI’NİN LPDDR6 DESTEKLEYEN İLK MOBİL ÇİPİ

Xring O3, aynı zamanda Xiaomi’nin LPDDR6 bellek desteğine sahip ilk mobil işlemcisi oldu. Bellek bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine kadar çıkabiliyor.

Yapay zekâ işlemleri için çip, 200 TOPS tensor performansı ve 3,13 TFLOPS vektör performansı sunuyor. NPU performansının ise yüzde 45 artırıldığı belirtiliyor.

Yapay zekâ hızlandırma işlemleri CPU, GPU, ISP, DPU ve ADSP birimlerine dağıtılıyor. Statik gecikme süresi 82 ns olarak açıklanan Xring O3’ün geliştirilmesinin 459 gün sürdüğü ifade ediliyor.

İLK CİHAZLARDAN BİRİ XIAOMI 18 FOLD OLACAK

Xiaomi, Xring O3 işlemcisinin Xiaomi 18 Fold ve Pad 9 Pro Max modellerinde kullanılacağını doğruladı. Her iki cihazın da eylül ayında Çin’de tanıtılması planlanıyor.

Şirket, lansman öncesinde kitap tarzı geniş katlanabilir tasarıma sahip olacak Xiaomi 18 Fold için ön siparişleri de almaya başladı.

XRING O100 YAPAY ZEKÂYA ODAKLANIYOR

Ailenin ikinci üyesi Xring O100 ise 6 nm üretim süreciyle geliştirildi. Çip, bellek darboğazlarını azaltmayı amaçlayan yakın bellekli yapay zekâ mimarisinden yararlanıyor.

Dikey çip ve bellek istiflemesini milyonlarca yüksek hızlı dikey kanalla birleştiren Xring O100, 1,22 Tbps’ye kadar bant genişliği sunabiliyor.

Xiaomi, bu işlemcinin telefonlar, otomobiller ve robotlarda cihaz üzerinde çalışan yapay zekâ uygulamalarında kullanılmasını hedefliyor.

XRING D100, AKILLI SÜRÜŞ SİSTEMLERİNE HAZIRLANIYOR

Xring D100 ise akıllı sürüş teknolojilerine odaklanıyor. Xiaomi’nin kendi geliştirdiği ilk 3 nm akıllı sürüş yapay zekâ çipi olan modelde 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU bulunuyor.

Çip, 160 GB’a kadar birleşik belleği destekliyor ve 200 milyara kadar parametreye sahip yapay zekâ modellerini yerel olarak çalıştırabiliyor.

Xring D100’ün geliştirme süreci tamamlandı. Xiaomi, çipin ticari kullanımının 2027 yılında başlamasını planlıyor. (Kaynak: GizmoChina)