İki Amerikan devi karşı karşıya: Apple ile NVIDIA çıkmaza girdi

EKONOMİ HABERLERİ EKONOMİ

İki Amerikan devi karşı karşıya: Apple ile NVIDIA çıkmaza girdi Yarı iletken sektörünün iki ağır topu Apple ve NVIDIA, yıllardır TSMC'nin üretim hatlarında kendi yollarında ilerliyordu. Apple kendi mobil ve bilgisayar işlemcileri için farklı bir yaklaşım benimserken, NVIDIA ise yapay zeka ve grafik işlemcilerinde kendine özel hatları kullanıyordu. Ancak bu sessiz barış dönemi sona ermek üzere. İki Amerikan devi karşı karşıya: Apple ile NVIDIA çıkmaza girdi

GİRİŞ 09.01.2026 13:47 GÜNCELLEME 09.01.2026 13:47

İlk Yorum Yapan Sen Ol

Facebook'ta Paylaş X'te Paylaş

Apple'ın önümüzdeki dönemde tanıtmayı planladığı M5 Pro, M5 Max ve özellikle M5 Ultra (hatta muhtemel M6 Ultra) çiplerinde kullanacağı yeni nesil gelişmiş paketleme teknolojileri, NVIDIA'nın yıllardır domine ettiği kaynaklarla kesişiyor.

Özellikle SoIC (dikey istifleme) ve WMCM gibi 3D paketleme yöntemleri, iki devi aynı sınırlı üretim kapasitesi için karşı karşıya getiriyor.

NEDEN KAPASİTE SIKINTISI YAŞANACAK?

Apple eskiden işlemci üzerine bellek entegre etmek için InFO teknolojisini tercih ediyordu.
NVIDIA ise yüksek bant genişliği gerektiren GPU'larında CoWoS teknolojisini kullanıyordu. 
Yeni yol haritasına göre Apple, üst seviye M serisi Ultra modellerinde NVIDIA'nın kullandığı gelişmiş 3D paketleme hatlarına (AP6 ve AP7 gibi) yöneliyor.

Bu örtüşme, TSMC'nin sınırlı olan ileri seviye paketleme kapasitesinde ciddi bir çekişmeye yol açacak. İki şirketin aynı anda çok sayıda yüksek performanslı çip üretmek istemesi, üretim kuyruklarını uzatabilir ve teslim sürelerini etkileyebilir.

INTEL VE SAMSUNG KAZANÇLI ÇIKABİLİR Mİ?

Analistlere göre bu darboğaz Apple'ı yeni arayışlara itebilir. Şirketin özellikle giriş ve orta seviye M serisi işlemcileri için Intel'in 18A süreci ile Samsung'un gelişmiş üretim hatlarını değerlendirebileceği konuşuluyor. Bazı tahminler, 2027'ye doğru Apple üretiminin %15-25'inin TSMC dışına kayabileceğini öne sürüyor.

YENİ MALZEMELER VE TEKNOLOJİLER DE DEVREDE

Apple sadece paketleme yöntemini değil, kullandığı malzemeleri de yeniliyor. Özel olarak geliştirilen sıvı kalıplama bileşiği (LMC) gibi yenilikler, şirketin CoWoS benzeri teknolojilere iyice yaklaştığını gösteriyor.

KULLANICILARI NELER BEKLİYOR?

Bu rekabetin sonunda kullanıcı tarafında fiyat artışları, stok sıkıntıları veya ürün çıkışlarının gecikmesi gibi etkiler görebiliriz. Teknoloji dünyası, iki devin bu üretim hattı savaşının nasıl sonuçlanacağını ve bunun yapay zeka, Mac ve sunucu pazarlarını nasıl etkileyeceğini merakla izliyor.

İbrahim Turna Haber7.com - Haber Editörü

Editör Hakkında 1996 yılında İstanbul'da doğdu. Beykent Üniversitesi Yeni Medya (İngilizce) bölümünden mezun oldu. Kanal 7 Medya Grubu'na bağlı haber7.com bünyesinde mesleki hayatına devam etmektedir.

YORUMLAR İLK YORUM YAPAN SEN OL

GÖNDER